導電銀漿的導電性能主要是通過導電銀粉的導電能力來實現，網印后的導電膜層的電阻率除了與導電填充料銀粉密切相關，還受到其他組成成分的影響。導電功能相種類的選擇、添加量對導電銀漿的導電性能至關重要，金屬銀在所有金屬中表現出最佳的導電特性，且化學性質穩定，常用作導電銀漿的導電功能相。

導電銀漿的導電機理目前最具代表性的理論主要包括滲流理論、隧道效應理論以及場致發射理論等三種。當漿料中的銀含量較高時，導電膜層的導電網絡主要由導電銀粉直接搭接形成，以滲流理論導電機理為主;當銀含量較低時，導電銀粉雖然不足以直接接觸，但是仍然可以形成導電網絡，主要是依賴電子通過熱振動在導電微粒間發生遷移，使得導電網絡暢通，以隧道效應理論導電機理為主;當銀含量較低時，外界有強電場，此時依賴電子通過躍遷穿過有機聚合物，躍遷到鄰近的導電微粒上，使得導電網絡暢通，以致場發射理論導電機理為主。

常用于導電銀漿的銀粉形貌主要有片狀銀粉、球狀銀粉。以四種不同形貌的導電銀粉進行研究粉。

當漿料中的導電銀粉的含量由 50%增加至 70%，這個過程中漿料的導電性能變化較快，當銀含量從 70%繼續增加時，漿料的導電性能變化不明顯，主要由于銀含量增加，樹脂含量相對降低，其對銀粉的粘結程度下降，漿料的流平性能、硬度等都減弱，同時銀含量的增加也會增加漿料的成本，結果表明銀含量在65%~70%，導電膜層表現出優異的導電性能。