低溫固化導電銀漿一般是由導電銀粉、有機聚合物粘結相、有機溶劑及其他添加劑經高速分散機機械攪拌分散，再經三輥研磨機混勻軋細制得的膏狀懸浮體系低溫固化導電銀漿一般是由導電銀粉、有機聚合物粘結相、有機溶劑及其他添加劑經高速分散機機械攪拌分散，再經三輥研磨機混勻軋細制得的膏狀懸浮體系。網印銀漿的生產加工工藝和漿料的產品性能均與各組成成分種類的選擇、含量配比、作用機制密切相關，其通過絲網印刷、流平、低溫固化（一般低于 200℃）后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導電膜層，所用基材一般為不耐高溫、價格較低廉的柔性高分子基材，如聚酯（℃）后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導電膜層，所用基材一般為不耐高溫、價格較低廉的柔性高分子基材，如聚酯（PET）薄膜。

一、低溫固化導電銀漿的組成

導電銀粉作為漿料的導電相，其形貌、尺寸、粒徑分布等均會影響導電膜層的導電性能;有機聚合物粘結相作為導電膜層的基體骨架，保證導電銀粉穩定懸浮粘結在其中的同時實現導電膜層與基材的附著粘結;有機溶劑主要用于樹脂的溶解和漿料填料粉體顆粒的分散，溶劑不僅能調節漿料的粘度，而且其揮發能力對導電膜層成膜至關重要，對溶劑的選擇應當遵循與樹脂匹配性好，樹脂溶解分散制成的有機載體會影響漿料的印刷性能，同時對網印后膜層的分辨率（線寬、線間距）、固化工藝、導電性能均有影響。

添加劑主要用于改善漿料的印刷效果、更佳的固化工藝、更好的分散性等，常見的添加劑如流平劑、觸變劑、固化劑、附著力促進劑等，添加劑的加入會給漿料的導電性能帶來一定的不利因素，因而添加劑的加入應綜合考慮，嚴格控制其加入比例。

二、低溫固化導電銀漿的現狀及不足

國內漿料銀粉生產廠家，其技術研發的投入力度不夠，生產工藝設備設計的局限性，國產的導電銀粉的性能指標參數與國際品牌同類產品有較大差距，比如銀粉的形貌、尺寸的控制。國產的有機樹脂品質參差不齊，主要表現在工藝過程控制沒有形成可靠檢測手段，尤其是有機載體的制備過程中有機樹脂在溶劑中的溶解性、溶解程度、比例的調配，往往依賴于研發工程師或生產操作工的豐富經驗進行調配。

影響國內高品質低溫固化導電銀漿的關鍵因素主要為如下幾點：1)國內漿料研發工程師對于漿料研發大多表現為銀粉、樹脂、溶劑、助劑等輔料的篩選，樹脂溶解工藝、混料及軋漿工藝等方面經驗積累，很少有相關的理論機理研究作為技術支撐;2)國內銀漿生產設備研發創新力度和換代升級進度十分緩慢，漿料的除雜、除泡及細度的控制等關鍵環節控制不嚴格;3)銀漿的表征主要還局限在網印、流平、固化后的導電膜層的性能表征分析，而對于漿料本身的檢測僅僅只有細度和粘度兩個指標參數，對于有機樹脂的溶解能力、漿料的流變特性等指標幾乎處于空白。