有機樹脂的部分分子鏈段會吸附在導電銀粉外表面，在銀粉粒子間起到橋連作用，低溫固化過程中溶劑揮發，樹脂的鏈段進行收縮，待溶劑揮發完全后，鏈段收縮能力達到最大，使得導電銀粉粒子間緊密接觸，使得導電膜層的導電能力增強，故而有機樹脂的鏈段收縮能力及其對銀粉的粘結能力都影響到導電膜層的導電性。

有機樹脂分子鏈中含有大量的極性基團和共軛結構。針對不同種類的有機樹脂制得的導電銀漿，列出了對應的導電膜層的方阻情況，結果表明氯醋樹脂和丙烯酸樹脂，雖然分子鏈的極性基團較少，但是其主鏈表現為直鏈狀，固化時表現出較高的收縮率，其制得的導電膜層的方阻值低;纖維素雖然具有較多的極性基團，但都是剛性的六元吡喃環結構，且分子量過大，固化時收縮率較低，導電粒子間距較大，電子躍遷困難，表現出方阻值最大;聚氨酯、環氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、改性橡膠、聚酯樹脂等 5 種樹脂，其含有羰基、氨基、環氧基、羥基等強極性基團和共軛結構，但是固化過程中，分子間可能發生交聯反應，分子鏈變長，導致收縮率減少，表現出較高的方阻值。

 有機樹脂分子量越大，分子鏈的鏈段與導電銀粉外表面吸附的位點越多，粘結效果顯著，導電銀粉粒子間的橋連作用越頻繁，導電性能越好;但有機聚合物的分子量太大，鏈段收縮達到最大化時的鏈段體積過大，對導電銀粉粒子間產生空間阻礙效應，導電性能減弱;因而，選擇合適分子量的有機樹脂，對于導電膜層的導電性能有明顯改善作用。