低溫共燒陶瓷基板技術（LTCC）是一種高密度集成封裝技術，而其中的導電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關鍵原材料之一，其成分及性能對燒結后厚膜的導電性能、焊接性能以及與基板的共燒匹配性有極大的影響。

         在LTCC技術的應用過程中，需要LTCC生瓷帶與電極漿料匹配性良好，才能保證產品在燒結過程中的平整度以及電極圖案的精準度。由于在LTCC生瓷帶方面與國外廠商存在明顯的差距，目前我國所使用的LTCC生瓷帶基本被Ferro、Dupont等國際廠商壟斷，相應的所使用的電極漿料也基本被生瓷帶供應商控制，這導致我國研發和生產的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心關鍵技術受制于人。大和油墨導電銀漿給您帶來意想不到的收貨。