導電漿料分為兩類：

①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);

②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成

導電性填料使用導電性較好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。黏合劑的合成樹脂有：環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。溶劑是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。

導電銀漿適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如：石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業進行導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。